本日本产ct285lt-50g产品 目前没有通过任何其他贸易商在国内销售 请广大客户认准正宗产品 别误购国内冒牌产品！ 1.简 介 导电性接着剂ct285lt是以树脂为基材的无溶剂型银胶。 ct285lt具有很高的热传导率（25w/mk）。 由于使用低吸湿率的树脂体系，因此具有优异的耐回流焊特性。 适合于电源ic、晶体管以及大功率、高辉度led的装片用途。 2.特 长 1）单组份高触变性，使用方便，点胶时作业性良好。 2）高热传导率（25w/mk）。 3）可以低温固化。 3.一般特性 试验项目 单位 代表值 测定方法 未固化物 外 观 - 银色糊状 目视 粘 度（25℃） pa·s 100 ｅ型粘度计、3゜椎体、0.5 min-1 触变性（25℃） - 6.5 ｅ型粘度计、0.5/5.0 min-1 银含有量 wt% 85 600℃x3h 不挥发份 wt% 92 jis-c-2103（180℃x2h） 固 化 物 体积抵抗率 ω·cm 3.0×10－5 jis-c-2103（160℃x1.5h） 弹性率（25℃） gpa 15 dma 玻璃化转移点 ℃ 110 tma 接着强度 25℃ n 50 2mm芯片、对镀银铜框架 固化：160℃×1.5h 260℃ 25 不纯离子浓度 na ppm 5 原子吸光定量法 ci 5 离子色层分离法 线膨胀系数 α1 ppm 40 tma α2 125 热传导率 w/m·k 25 laser flash法 4.标准固化条件 烘箱160℃x1.5h 5.注意事项 请务必在冷暗场所（-15℃以下）以密封状态纵向放置保管。使用前请从冷库中取出，恢复到常温后再使用。 以上为ct285lt的典型特性数据，仅供客户参考时使用，并不能完全保证在某个特定条件下测得的数据与 以上数据相同。敬请注意！ 加工定制 否 品牌 日本京瓷 型号 ct285